一、铜片激光打标 机核心参数调整

1. 激光功率

原理：功率越高，铜片吸收的能量越多，热效应越显著，打标深度越深。

操作建议：

从设备最大功率的 50% 开始测试（如设备最大功率 100W，先设为 50W），逐步增加至目标深度（每次增幅 5-10W）。

注意：功率过高可能导致铜片表面烧蚀、碳化或变形（尤其薄铜片），需配合其他参数优化。

2. 打标速度

原理：速度越慢，激光作用于铜片的时间越长，能量累积越多，深度增加；但速度过慢可能导致热扩散，边缘模糊。

操作建议：

高速场景：速度设为 500-1000mm/s，配合高功率提升深度。高精度场景：速度降至 200-500mm/s，降低功率避免过烧。

3. 频率

原理：频率影响激光脉冲的密集程度。低频时单个脉冲能量高，适合深雕；高频时脉冲密集，热效应叠加，适合浅雕或彩色打标。

操作建议：

深度优先：频率设为 20-50kHz（降低频率，增加单脉冲能量）。

表面着色：频率提升至 80-150kHz，配合低功率和高速。

4. 光斑模式

原理：光斑越小（焦距调至更细），能量密度越高，打标深度越深，但范围越小；光斑越大，能量分散，适合大面积浅雕。

操作建议：

深雕小字或线条：使用最小光斑（如 20μm 光斑，需搭配短焦距场镜）。

大面积图案：增大光斑（如 100μm），通过多次扫描叠加深度。

二、铜片激光打标 机辅助参数优化

1. 打标次数（重叠率）

原理：单次打标深度有限时，通过多次扫描（2-3 次）叠加能量，可提升深度。但次数过多会导致热变形。

操作建议：

铜片厚度≤0.5mm：单次打标，避免多次扫描烧穿。

铜片厚度＞1mm：2 次扫描，重叠率设为 50%-70%（即第二次扫描覆盖前一次轨迹的 50%）。

2. 焦距（离焦量）

原理：焦距精准时（焦点位于铜片表面），能量密度最高，深度最大；离焦（焦点偏离表面）会降低能量密度，适合调整深度或表面效果。

操作建议：

深雕：采用 “负离焦”（焦点略低于铜片表面，如 - 0.5mm），使能量作用于材料内部，减少表面飞溅。

浅雕：正离焦（焦点略高于表面，如 + 0.3mm），降低能量密度，避免过深。

3. 吹气辅助（气体类型与压力）

作用：吹除打标时产生的铜屑和烟雾，避免二次污染，同时冷却铜片表面，减少热变形。

操作建议：

气体选择：氮气（防氧化，适合高精度场景）或压缩空气（经济型，适合普通打标）。

压力控制：0.3-0.6MPa，气流方向与打标方向一致，确保吹净碎屑。