一、铜片激光打标 机核心参数调整
1. 激光功率
原理:功率越高,铜片吸收的能量越多,热效应越显著,打标深度越深。
操作建议:
从设备最大功率的 50% 开始测试(如设备最大功率 100W,先设为 50W),逐步增加至目标深度(每次增幅 5-10W)。
注意:功率过高可能导致铜片表面烧蚀、碳化或变形(尤其薄铜片),需配合其他参数优化。
2. 打标速度
原理:速度越慢,激光作用于铜片的时间越长,能量累积越多,深度增加;但速度过慢可能导致热扩散,边缘模糊。
操作建议:
高速场景:速度设为 500-1000mm/s,配合高功率提升深度。高精度场景:速度降至 200-500mm/s,降低功率避免过烧。
3. 频率
原理:频率影响激光脉冲的密集程度。低频时单个脉冲能量高,适合深雕;高频时脉冲密集,热效应叠加,适合浅雕或彩色打标。
操作建议:
深度优先:频率设为 20-50kHz(降低频率,增加单脉冲能量)。
表面着色:频率提升至 80-150kHz,配合低功率和高速。
4. 光斑模式
原理:光斑越小(焦距调至更细),能量密度越高,打标深度越深,但范围越小;光斑越大,能量分散,适合大面积浅雕。
操作建议:
深雕小字或线条:使用最小光斑(如 20μm 光斑,需搭配短焦距场镜)。
大面积图案:增大光斑(如 100μm),通过多次扫描叠加深度。
二、铜片激光打标 机辅助参数优化
1. 打标次数(重叠率)
原理:单次打标深度有限时,通过多次扫描(2-3 次)叠加能量,可提升深度。但次数过多会导致热变形。
操作建议:
铜片厚度≤0.5mm:单次打标,避免多次扫描烧穿。
铜片厚度>1mm:2 次扫描,重叠率设为 50%-70%(即第二次扫描覆盖前一次轨迹的 50%)。
2. 焦距(离焦量)
原理:焦距精准时(焦点位于铜片表面),能量密度最高,深度最大;离焦(焦点偏离表面)会降低能量密度,适合调整深度或表面效果。
操作建议:
深雕:采用 “负离焦”(焦点略低于铜片表面,如 - 0.5mm),使能量作用于材料内部,减少表面飞溅。
浅雕:正离焦(焦点略高于表面,如 + 0.3mm),降低能量密度,避免过深。
3. 吹气辅助(气体类型与压力)
作用:吹除打标时产生的铜屑和烟雾,避免二次污染,同时冷却铜片表面,减少热变形。
操作建议:
气体选择:氮气(防氧化,适合高精度场景)或压缩空气(经济型,适合普通打标)。
压力控制:0.3-0.6MPa,气流方向与打标方向一致,确保吹净碎屑。